半导体WLP无尘车间行车 2025-11-12 在半导体产业向先进封装技术转型的背景下,晶圆级封装(WLP)因其高集成度、低成本的优势成为主流方案。而作为WLP产线的"血管系统",无尘车间行车与洁净天车的技术突破直接决定着封装良率与生产效率。