新型半导体专用行车:高洁净、高精度、高可靠,赋能先进制程制造

发布时间:2026-01-05 12:51:12
作者:Kunfeng

新型半导体专用行车:高洁净、高精度、高可靠,赋能先进制程制造

在半导体制造向3nm、2nm甚至更先进节点快速演进的今天,对生产环境的洁净度、设备运行的稳定性与搬运精度提出了前所未有的严苛要求。新型半导体专用行车(又称无尘车间天车、洁净室起重设备)作为晶圆厂AMHS(自动物料搬运系统)中的关键一环,正成为提升产线效率、保障良率的核心装备。

新型半导体专用行车

什么是新型半导体专用行车?

新型半导体专用行车是专为Class 1~Class 1000级洁净室环境设计的特种起重搬运设备,主要用于晶圆盒(FOUP)、光罩盒(Reticle Pod)及精密设备的自动/半自动搬运。其核心特点包括:

  • 超低颗粒释放:采用不锈钢结构、无油润滑系统、密封电机及HEPA/ULPA过滤装置,确保运行中不产生微粒污染;

  • 亚毫米级定位精度:集成高分辨率编码器、激光测距与视觉校准系统,实现±0.1mm以内的重复定位;

  • 智能控制系统:支持与MES、EAP、OHT等工厂自动化系统无缝对接,实现任务调度、状态监控与故障预警;

  • 模块化国产化设计:如新施诺第五代天车已实现核心部件(驱动、传感、控制)国产替代,降低供应链风险。

行业痛点 vs 新型解决方案

传统问题新型半导体专用行车优势
搬运过程产生微尘,影响良率全封闭结构+正压送风+无尘润滑,满足ISO 14644-1标准
定位偏差导致卡盒、掉片多传感器融合+AI纠偏算法,提升对接成功率至99.99%
依赖进口设备,维护成本高国产化率超85%,本地化服务响应<24小时
系统集成复杂,扩展性差支持OPC UA、SECS/GEM协议,轻松接入现有AMHS架构

半导体洁净室天车

应用场景

  • 前道晶圆制造:光刻区、刻蚀区、薄膜沉积区的FOUP自动转运

  • 后道封装测试:晶圆框架、载具的洁净搬运

  • 面板与化合物半导体:大尺寸基板、GaN/SiC晶锭的安全吊装

维护建议(提升设备寿命)

  • 每月:检查轨道润滑状态,使用专用无尘润滑剂

  • 每季度:测试定位精度,校准激光/视觉传感器

  • 每年:更换防尘过滤器(如配备),全面检测电气安全

结语

随着中国半导体产能持续扩张与设备国产化加速,高性能、高可靠性、高性价比的新型半导体专用起重机已成为洁净厂房建设的“标配”。选择具备洁净技术积累与智能制造经验的供应商(如昆峰重工、菲尔森等),将为您的先进制程产线筑牢物流基石。


如需进一步定制产品页、白皮书或视频脚本,也可继续告知具体应用场景(如12英寸晶圆厂、化合物半导体等)。

标签:   半导体 
资质证书
特种设备生产许可证

特种设备生产许可证

质量管理体系认证证书

质量管理体系认证证书

iso9001

iso9001

昆山特种设备协会分会长单位

昆山特种设备协会分会长单位

昆山特种设备协会理事单位

昆山特种设备协会理事单位

我们坚定方向,逐光前行
不断探索与创新